-
Period: to
Encapsulado SIMM (Siglas en inglés de single In-line Memory Module)
Este formato lo utilizaban las computadoras antiguas. Tenian módulos de 30 y de 60 contactos y bus de datos de 16 y de 32 bits. -
Period: to
Encapsulado RIMM (Módulo de Memoria en Línea Rambus)
estos módulos montaban memorias RDRAM o Rambus DRAM que luego veremos. Estos módulos cuentan con 184 pines de conexión y un bus de 16 bits. -
Period: to
Encapsulado DIMM (Módulo de memoria de dos lineas)
Este es el formato utilizado actualmente para las memorias DDR en sus versiones 1, 2, 3 y 4. El bus de datos es de 64 bits y puede tener: 168 pines para las SDR RAM, 184 para las DDR, 240 para las DDR2 y DDR3 y 288 para las DDR4. -
DDR SDRAM (Primera Versión)
Están diseñadas en módulos DIMM de 182 contactos y SO-DIMM de 200 pines. Estas memorias funcionan a 2,5 Voltios y cuentan con una velocidad de reloj de entre 100 MHz y 200 MHz. Las DDR RAM fueron las primeras en implementar la tecnología Dual Channel, que permite repartir los módulos de memoria RAM en dos bancos o ranuras para intercambiar datos con el bus en dos canales simultáneos. -
Period: to
Encapsulado SO-DIMM (Siglas en inglés, small outline dual in-line memory module)
Específico para ordenadores portátiles. Es más pequeño y compacto que los anteriores y contarán con una cantidad de pines de conexión de 144 para SDR RAM, (32 bits), 200 para DDR y DDR2 RAM, 204 para DDR3 RAM y 260 para DDR4 RAM. -
DDR2 SDRAM (Segunda Versión)
Conto con la novedad respecto a la anterior de que heran capaces de doblar los bits transferidos a 4 en lugar de 2 por cada ciclo de reloj. El encapsulamiento utilizado también es de tipo DIMM, pero con 240 contactos y la mueca en un lugar diferente para diferenciarlas de las anteriores. Estos módulos traban a 1,8 V, por lo que consumian menos que las DDR. También existian variantes con encapsulado SO-DIMM y Mini DIMM para portátiles y versiones DDR2L para portátiles con consumos de 1,5 V. -
DDR3 SDRAM (Tercera Versión)
En este caso se mejora la eficiencia energética, al trabajar a un voltaje de 1,5 V en la versión de escritorio. El encapsulado sigue siendo de tipo DIMM de 240 pines y la capacidad por módulo de memoria es de hasta 16 GB. En esta nueva versión de memoria RAM, se introdujeron unas cuantas variantes en función de las necesidades de los equipos portátiles y la invención de los Mini PC en sentido de su tamaño de producción y consumo energetico. -
DDR3 SDRAM (Tercera Versión)
En este caso se mejora la eficiencia energética, al trabajar a un voltaje de 1,5 V en la versión de escritorio. El encapsulado sigue siendo de tipo DIMM de 240 pines y la capacidad por módulo de memoria es de hasta 16 GB. -
DDR4 SDRAM (Cuarta y Actual Versión)
Estas memorias operan a una frecuencia mayor y están montadas en un encapsulado DIMM de 288 pines. ademas estas memorias son aún más eficientes, ya que trabajan a 1,35 V en PC de escritorio y a 1,05 en los casos de portátiles. Las versiones más potentes de hasta 4600 MHz trabajan a 1,45 V. Otra de las novedades que implementan es que son capaces de funcionar en triple y cuádruple canal (Triple Channel y Quad Channel). En este caso, hay la posibilidad de montar módulo de hasta 16 y 32 GB. -
DDR5 - La Proxima Generacón "Actual en algunos Smarphones de Gama alta del año 2020"
Estas memorias estan proceso de estapa final para la producción para PC´s por parte de Samsung "Esta fabricando desde 2019 (LPDDR5) para SmartPhones", Micron y SK Hynix. Se afirma que,las frecuencias partirán desde los 3200 MHz. Según SK Hynix, la velocidad máxima de las memorias DDR5 serán 8400 MHz. Este fabricante anunció que la capacidad por módulo será de 8 GB como mínimo, hasta 64 GB. También, mejoró el voltaje: 1.1V. Pero no se ha confirmado.
