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Primera memoria RAM
Diciembre : Se desarrolla el primer circuito de transistor, lo que eventualmente conduce a la creación de memoria más eficiente. -
Primer Bus
Abril: Se desarrollan los primeros sistemas de bus en computadoras, permitiendo la comunicación entre la CPU, la memoria y los dispositivos periféricos. -
Memoria RAM ( NM)
Enero: Se introduce la memoria de núcleo magnético, que se utiliza en las primeras computadoras. -
Primer Disco duro
Septiembre: IBM presenta el IBM 305 RAMAC, el primer disco duro comercial, con una capacidad de 5 MB y un peso de 1 tonelada. -
Disco Duro (IBM 1301)
Abril: Se lanza el IBM 1301, que puede almacenar hasta 2.6 MB, utilizando tecnología de disco magnético. -
Buses (IBM "System 360")
Abril: Introducción del IBM System/360, que utiliza un bus de 8 bits, estableciendo un estándar para la arquitectura de computadoras. -
Memoria RAM (IBM 7030)
Marzo: IBM lanza la IBM 7030, que utiliza memoria de núcleo magnético. -
Memoria RAM "SRAM"
Julio: Se desarrolla la RAM estática (SRAM), que es más rápida que la memoria de núcleo magnético pero más cara y menos densa. -
Disco Duro (IBM 2311)
Octubre: Introducción del IBM 2311, que utiliza discos intercambiables y puede almacenar hasta 2.5 MB. -
Buses "16 Bits"
Marzo: Aparece el Bus de datos de 16 bits, que permite transferencias de datos más rápidas entre la CPU y la memoria. -
Memoria RAM "DRAM"
Abril: Se introduce la DRAM (Dynamic Random-Access Memory), que se convierte en el estándar para la memoria de computadoras. -
Primer procesador (Intel)
Noviembre : Intel lanza el 4004, el primer microprocesador comercial, con 4 bits. -
DD (Memorex 650)
Marzo: Se lanza el Memorex 650, uno de los primeros discos duros de 14 pulgadas, con capacidades de hasta 100 MB. -
Buses "ISA"
Septiembre: Se lanza el ISA (Industry Standard Architecture), que se convierte en un estándar para buses de computadoras personales. -
Memoria RAM "SIMM"
Noviembre: Se presenta la SIMM (Single Inline Memory Module), que facilita la instalación de DRAM en computadoras. -
Procesador (Intel 8086)
Intel lanza el 8086, introduciendo la arquitectura x86, fundamental para el desarrollo de PC. -
DD (ST-506)
Diciembre: La Seagate ST-506 se convierte en el primer disco duro de 5.25 pulgadas, con una capacidad de 5 MB. -
DD (Seagate "ST-412" )
Enero: Seagate introduce el ST-412, el primer disco duro de 10 MB. -
Buses (PC XT)
Agosto: Se introduce el PC XT, que utiliza el bus ISA de 8 bits. -
RAM (Intel "iAPX 286"
Marzo: Intel lanza el iAPX 286, que utiliza 16-bit DRAM y mejora el rendimiento de las computadoras personales. -
Procesador (Intel 8088)
Marzo 1982: Intel lanza el 8088, versión económica del 8086, utilizado en la primera PC de IBM. -
RAM (EDO)
Junio: Se presenta la EDO RAM (Extended Data Out RAM), que permite un acceso más rápido a los datos. -
DD (Conner "CP-3000")
Julio: Aparece el Conner CP-3000, con una capacidad de 30 MB. -
Buses (EISA)
Enero: Se presenta el EISA (Extended Industry Standard Architecture), un bus de 32 bits que permite mayores velocidades y capacidades de expansión. -
DD (IDE)
Noviembre: Introducción del IDE (Integrated Drive Electronics). -
Procesador (Intel 80486)
Abril 1989: Intel lanza el 80486, que integra un coprocesador matemático y mejora el rendimiento con caché L1. -
Buses (PCI)
Mayo: Aparece el PCI (Peripheral Component Interconnect), mejorando significativamente la velocidad de comunicación y soporte para múltiples dispositivos. -
RAM (FPM)
Septiembre: Se introduce la FPM RAM (Fast Page Mode RAM), mejorando el acceso a los datos en comparación con la DRAM convencional. -
Procesador (AMD "Am386")
Mayo 1989: AMD lanza el Am386, una versión compatible del 386 de Intel, marcando su entrada en el mercado de procesadores. -
DD (IBM "Deskstar")
Junio: Se lanza el IBM Deskstar, el primer disco duro de 1 GB para consumidores. -
Buses (AGP )
Diciembre: Se lanza el AGP (Accelerated Graphics Port), diseñado específicamente para mejorar el rendimiento de las tarjetas gráficas. -
Procesador (Intel "Pentium")
Marzo 1993: Intel lanza el Pentium, con arquitectura superscalar, introduciendo un rendimiento significativamente mejorado. -
RAM (SDRAM )
Febrero: Se lanza la SDRAM (Synchronous Dynamic RAM), que mejora significativamente el rendimiento. -
DD (SCSI )
1994, febrero: Introducción del SCSI (Small Computer System Interface). -
Buses (PCI-X)
Octubre: Introducción del PCI-X, una versión mejorada del PCI que proporciona mayores velocidades de transferencia. -
Procesador (Intel "Pentium 3")
Febrero 1999: Intel lanza el Pentium III, con tecnología de 0.25 micras y soporte para instrucciones SSE, mejorando el rendimiento multimedia. -
RAM "133 MHz"
Mayo: Aparece la SDRAM de 133 MHz, que se convierte en el estándar en computadoras de gama media. -
DD (Western Digital )
Agosto: Aparece el Western Digital Caviar 1.6 GB. -
RAM "DDR SDRAM "
Noviembre: Se introduce la DDR SDRAM (Double Data Rate Synchronous DRAM).¿ -
Procesador (AMD "Athlon")
Agosto 1999: AMD presenta el Athlon, el primer procesador en superar la barrera de 1 GHz, marcando un hito en la velocidad de reloj. -
RAM (DDR2)
Marzo: Se lanza la DDR2 SDRAM, que ofrece mayor ancho de banda y eficiencia energética. -
Procesador (Intel "Pentium 4")
Noviembre 2002: Intel lanza el Pentium 4, basado en la arquitectura NetBurst, optimizado para altas frecuencias y con un enfoque en el rendimiento en aplicaciones de un solo hilo. -
Procesador (AMD "Opteron")
Abril 2003: AMD lanza el Opteron, un procesador de servidor que soporta 64 bits, revolucionando el mercado de servidores. -
DD (Hitachi Deskstar 7K400)
Abril: Se lanza el Hitachi Deskstar 7K400, el primer disco duro de 400 GB. -
Buses "PCI Express"
Junio: Se presenta el PCI Express (PCIe), que reemplaza al PCI y AGP, utilizando una arquitectura de punto a punto para una comunicación más rápida. -
RAM (DDR3 SDRAM)
Julio: Se presenta la DDR3 SDRAM, que mejora el rendimiento y reduce el consumo de energía. -
DD (Seagate Barracuda )
Octubre: Se introduce el Seagate Barracuda 7200.9, con capacidades de hasta 750 GB. -
Procesador (Intel "Core Duo")
Enero 2006: Intel presenta la arquitectura Core, comenzando con Core Duo, que introduce la eficiencia energética y el rendimiento en un solo chip. -
Procesador (AMD "64X2")
Mayo 2006: AMD lanza el Athlon 64 X2, el primer procesador de doble núcleo de consumo, marcando un avance en el rendimiento multinúcleo. -
RAM (DDR3L)
Octubre: Se introduce la DDR3L, una variante de bajo voltaje de la DDR3. -
DD (Hitachi Deskstar 7K1000)
Enero: La capacidad de los discos duros de 3.5 pulgadas alcanza los 1 TB con el Hitachi Deskstar 7K1000. -
Buses "HyperTransport"
Marzo: Introducción del HyperTransport, que mejora la velocidad de comunicación entre la CPU y otros componentes, utilizado principalmente en sistemas AMD. -
Procesador (Intel "Core i7")
Noviembre 2008: Intel lanza el Core i7, utilizando la microarquitectura Nehalem, que introduce un diseño más eficiente y rendimiento mejorado. -
Procesador (AMD "Bulldozer")
Octubre 2011: AMD presenta los procesadores Bulldozer, centrados en el rendimiento multinúcleo y diseño modular. -
Buses (USB 3.0)
Enero: Se lanza el USB 3.0, que ofrece velocidades de transferencia de hasta 5 Gbps, convirtiéndose en un estándar para la conexión de dispositivos periféricos. -
DD (Western Digital )
Marzo: Se lanza el Western Digital WD Black de 4 TB. -
RAM (DDR4 SDRAM)
Septiembre: Se lanza la DDR4 SDRAM, convirtiéndose en el nuevo estándar. -
Buses (Thunderbolt 2)
Junio: Se introduce el Thunderbolt 2, que combina datos y video en un solo cable, mejorando la conectividad y el rendimiento. -
DD (Seagate "Archive HDD")
Julio: Se introducen los discos duros de 8 TB como el Seagate Archive HDD. -
Procesador (AMD "FX")
Octubre 2015: AMD lanza la serie FX, pero enfrenta desafíos en el mercado contra los procesadores Intel Core. -
DD (My Passport)
Noviembre: Se lanza el Western Digital My Passport de 4 TB en formato portátil. -
RAM (DDR4-3000)
Enero: Se introducen módulos de DDR4-3000, que se vuelven populares en PCs para juegos. -
Procesador (Intel "Octava")
Agosto 2017: Intel lanza la octava generación de procesadores Core (Kaby Lake R), mejorando rendimiento y eficiencia, especialmente en portátiles. -
Procesador (APPLE "M1")
Noviembre 2020: Apple anuncia sus primeros procesadores M1, basados en arquitectura ARM, marcando un cambio importante en su línea de Macs. El M1 incluye 8 núcleos de CPU y hasta 8 núcleos de GPU, ofreciendo un rendimiento notable. -
Buses (USB4)
Agosto: Se lanza el USB4, que ofrece velocidades de hasta 40 Gbps y es compatible con Thunderbolt 3, mejorando la conectividad. -
RAM (DDR5 SDRAM)
Octubre: Se presenta la DDR5 SDRAM, que duplica el ancho de banda en comparación con la DDR4. -
DD "Seagate y Western Digital"
Agosto: Se introducen discos duros de 16 TB por parte de Seagate y Western Digital. -
Procesador (Intel "Tiger Lake")
Septiembre 2021: Intel lanza la 11ª generación de procesadores Tiger Lake, centrados en portátiles, con mejoras significativas en gráficos integrados gracias a la tecnología Iris Xe. -
Procesador (APPLE "M1 PRO Y MAX")
Octubre 2021: Apple lanza el M1 Pro y M1 Max, que amplían las capacidades del M1, con más núcleos de CPU y GPU, dirigidos a usuarios profesionales en los nuevos modelos MacBook Pro de 14 y 16 pulgadas. -
Procesador (AMD "5000")
Noviembre 2021: AMD lanza los procesadores Ryzen 5000 con arquitectura Zen 3, que ofrecen un rendimiento superior en juegos y aplicaciones multitarea. -
RAM (gama alta)
Julio: Los primeros módulos de DDR5 comienzan a ser adoptados en placas base y sistemas de gama alta. -
Procesador (AMD "Ryzen 6000")
Enero 2022: AMD lanza los procesadores Ryzen 6000, basados en arquitectura Zen 3+, optimizados para portátiles, con mejoras en gráficos integrados y eficiencia energética. -
Procesador (Intel "Alder Lake")
Octubre 2022: Intel presenta la 12ª generación de procesadores Alder Lake, con un diseño híbrido que combina núcleos de alto rendimiento y núcleos de eficiencia, mejorando el rendimiento en aplicaciones de múltiples hilos. -
Buses (PCIe 6.0)
Octubre: Se lanza el PCIe 6.0 en fase de especificación, prometiendo velocidades de hasta 64 GT/s, utilizando modulación PAM4 para mejorar la eficiencia. -
DD "2O TB"
Octubre: Seagate anuncia su disco duro de 20 TB con tecnología de grabación de helio. -
Procesador (APPLE "M3")
Noviembre 2023: Apple lanza los procesadores M3, M3 Pro y M3 Max. Estos nuevos chips utilizan un proceso de fabricación de 3 nm, lo que mejora la eficiencia energética y el rendimiento en comparación con las generaciones anteriores. -
Procesador (AMD "Ryzen 7000")
Enero 2023: AMD lanza la serie Ryzen 7000, basada en la arquitectura Zen 4, que mejora el rendimiento en aplicaciones de alto rendimiento y gaming. -
Procesador (Intel "Raptor Lake")
Octubre 2023: Intel lanza la 13ª generación de procesadores Raptor Lake, que continúa la tendencia de diseño híbrido, mejorando el rendimiento en tareas tanto de un solo hilo como multinúcleo. -
Procesador (NVIDIA )
Mayo 2023: NVIDIA presenta sus procesadores Grace, diseñados para computación de alto rendimiento y optimizados para IA, enfocándose en cargas de trabajo de datacenters. -
Procesador (AMD Ryzen 8000)
Enero 2024: Se espera que AMD presente la serie de procesadores Ryzen 8000, basada en la arquitectura Zen 5, que promete mejoras en eficiencia y rendimiento, especialmente en cargas de trabajo de inteligencia artificial y gaming. -
Procesador (Intel "Meteor Lake")
Abril 2024: Intel lanzará su 14ª generación de procesadores, conocida como Meteor Lake, que seguirá utilizando un diseño híbrido con núcleos de rendimiento y eficiencia, y se centrará en mejorar el rendimiento gráfico integrado gracias a su tecnología de gráficos avanzados. -
Procesador (APPLE " chips- M3")
Mayo 2024: Apple podría presentar nuevos chips de la serie M3, que se espera que ofrezcan aún más núcleos y mejoras en rendimiento y eficiencia energética, posiblemente introduciendo innovaciones en capacidades de aprendizaje automático y gráficos. -
Procesador ( NVIDIA "Grace Hopper")
Julio 2024: Se anticipa que NVIDIA continuará expandiendo su línea de procesadores de alto rendimiento con la serie Grace Hopper, enfocada en aplicaciones de IA y procesamiento de datos, potenciando su uso en centros de datos y computación en la nube. -
Procesador (Qualcomm )
Septiembre 2024: Qualcomm podría lanzar nuevos procesadores de su serie Snapdragon, dirigidos tanto a smartphones como a PCs con Windows, que prometen avances en rendimiento y eficiencia energética. -
Buses "2024"
2024 (Esperado): La implementación de buses de interconexión más avanzados, como CXL (Compute Express Link), que busca mejorar la conectividad en entornos de centros de datos y computación en la nube. -
DD (HAMR)
2024 (Esperado): La tecnología HAMR se espera que se implemente ampliamente. -
RAM ( DDR6)
2024 (Esperado): Se prevé la llegada de la DDR6, que podría ofrecer aún más ancho de banda y eficiencia energética.