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ainestown
2008
. familias, Intel Xeon (Nehalem-EP).
1. Microarquitectura Nehalem.
2. De 4 a 8 núcleos.
3. 45 nm.
4. LGA 1366.
5. Hasta 3.33 GHz -
Lynnfield.
Es la familia que representó a los primeros Core i5, Core i7. 2009.
1. Microarquitectura Nehalem.
2. Principalmente, 4 núcleos.
3. 45 nm.
4. LGA 1156.
5. Hasta 3.06 GHz -
Clarkdale.
Familia de gama media y baja que tenía chips Core i5, i3, Pentium, Celeron y un Xeon. Eran chips de bajo consumo.
1. 2010.
2. La microarquitectura era Westmere.
3. 2 núcleos.
4. 32 nm.
5. LGA 1156.
6. Hasta 3.6 GHz. -
Sandy Bridge
(2011)
1. i3: 2 núcleos y 4 hilos.
2. i5: 4 núcleos y 4 hilos, salvo un modelo que tuvo 2 núcleos y 4 hilos.
3. i7: 4 núcleos y 8 hilos
4. Incorporación de gráficos integrados en las CPUs.
5. Intel Turbo Boost 2.0.
6. Incremento de frecuencias y reducción de consumo.
7. Mejora de un 11.3% de rendimiento -
Ivy Bridge
(2012)
familia compuesta por los i7, i5 e i3.
1. i7 (incluido su modelo Extreme): 4 núcleos y 8 hilos, aunque el i7-4960X tenía 6 núcleos y 12 hilos.
2. i5: 4 núcleos y 2 hilos, excepto un modelo.
3. i3: 2 núcleos y 4 hilos.
4. Pentium: 2 núcleos y 2 hilos.
5. Celeron: 2 núcleos y 2 hilos
6. 22 nm
7. 4.0 GHz
8. Soporte a PCI Express 3.0.
9. Soporte RAM a velocidades (2000 MHz).
10. DirectX 11.
11. RAM DDR3L para portátiles.
12. Llegada del vídeo 4K.
13. 3 monitores simultáneos -
Haswell
(2013)
1. 22nm
2. LGA 1150
3. Se incrementaba el rendimiento mono hilo en un 5%.
4. El rendimiento multi-hilo mejoraba.
5. El consumo de energía se disparaba en comparación con Ivy.
6. Intel conseguía ofrecer chips con un overclock estable de 4.6 GHz.
7. Soporte dual-channel DDR3 con hasta 32 GB de memoria RAM.
8. El chipset Z97 tuvo una fama brutal por su gran funcionamiento.
9. Se empieza a soportar la memoria DDR4 en LGA 2011-v3 a 2133 MHz.
10. Soporte Thunderbolt 2.0 -
Broadwell
(2014)
1. 14 nm
2. LGA 1151
3. RAM DDR4
4. Se elimina el FIVR de Haswell.
5. Soporte Thunderbolt 3.0.
6. Se retiraba el soporte VGA y al mismo tiempo se podían soportar hasta 5 monitores mediante HDMI 1.4, DisplayPort 1.2 o eDP.
7. Los gráficos integrados de Skylake soportaban DirectX 12.
8. 16x PCIe 3.0.
9. CPUs más eficientes. -
Kaby Lake
(2016-2017)
1. 14 nm
2. LGA 2066
3. Frecuencias base y turbo mucho más altas.
4. Se mejoraba Intel Speed Shift para alternar velocidades de reloj más rápido en el procesador.
5. Soporte Intel Optane.
6. Soporte Hyper-threading en los Pentium.
7. Modelo i3 overclockeable (i3-7350K).
8. i3-7350K con 4.2 GHz
9. TDP medio de 50 W -
Coffee Lake-S
(2017)
1. Los Intel Core i5 pasan a tener 6 núcleos y 6 hilos.
2. Respecto a los i3, 4 núcleos de los antiguos i5.
3. En cuanto a los i7, 6 núcleos y 12 hilos. Skylake-X.
4. Aparecían los Pentium Gold por primera vez.
5. Modificación de la configuración de núcleos e hilos.
6. Se incrementa hasta 400 MHz las frecuencias turbo.
7. Se soporta memoria DDR4 hasta 2666 MHz.
8. Ryzen empezaba a soportar 3000 MHz y 3.200 MHz de entrada.
9. Se empezaba a dar soporte de hasta 128 GB de memoria RAM -
Skylake-X
Todos los procesadores eran «X» y, por ende, overclockeables. No sólo eso, sino que hubo una segunda generación de Skylake-X que terminó de lanzarse en enero de 2019.
1. Configuraciones de hasta 18 núcleos con 36 hilos en i9, u 8 núcleos y 16 hilos en i7.
2. Frecuencias turbo de hasta 4.5 GHz.
3. TDP de hasta 165 W.
4. LGA 2066