GENERACIONES DE LOS PROCESADORES

By jordan Manuel Vargas

  • ainestown

    ainestown
    2008
    . familias, Intel Xeon (Nehalem-EP).
    1. Microarquitectura Nehalem.
    2. De 4 a 8 núcleos.
    3. 45 nm.
    4. LGA 1366.
    5. Hasta 3.33 GHz

  • Lynnfield.

    Lynnfield.
    Es la familia que representó a los primeros Core i5, Core i7. 2009.
    1. Microarquitectura Nehalem.
    2. Principalmente, 4 núcleos.
    3. 45 nm.
    4. LGA 1156.
    5. Hasta 3.06 GHz

  • Clarkdale.

    Clarkdale.
    Familia de gama media y baja que tenía chips Core i5, i3, Pentium, Celeron y un Xeon. Eran chips de bajo consumo.
    1. 2010.
    2. La microarquitectura era Westmere.
    3. 2 núcleos.
    4. 32 nm.
    5. LGA 1156.
    6. Hasta 3.6 GHz.

  • Sandy Bridge

    Sandy Bridge
    (2011)
    1. i3: 2 núcleos y 4 hilos.
    2. i5: 4 núcleos y 4 hilos, salvo un modelo que tuvo 2 núcleos y 4 hilos.
    3. i7: 4 núcleos y 8 hilos
    4. Incorporación de gráficos integrados en las CPUs.
    5. Intel Turbo Boost 2.0.
    6. Incremento de frecuencias y reducción de consumo.
    7. Mejora de un 11.3% de rendimiento

  • Ivy Bridge

    Ivy Bridge
    (2012)
    familia compuesta por los i7, i5 e i3.
    1. i7 (incluido su modelo Extreme): 4 núcleos y 8 hilos, aunque el i7-4960X tenía 6 núcleos y 12 hilos.
    2. i5: 4 núcleos y 2 hilos, excepto un modelo.
    3. i3: 2 núcleos y 4 hilos.
    4. Pentium: 2 núcleos y 2 hilos.
    5. Celeron: 2 núcleos y 2 hilos
    6. 22 nm
    7. 4.0 GHz
    8. Soporte a PCI Express 3.0.
    9. Soporte RAM a velocidades (2000 MHz).
    10. DirectX 11.
    11. RAM DDR3L para portátiles.
    12. Llegada del vídeo 4K.
    13. 3 monitores simultáneos

  • Haswell

    Haswell
    (2013)
    1. 22nm
    2. LGA 1150
    3. Se incrementaba el rendimiento mono hilo en un 5%.
    4. El rendimiento multi-hilo mejoraba.
    5. El consumo de energía se disparaba en comparación con Ivy.
    6. Intel conseguía ofrecer chips con un overclock estable de 4.6 GHz.
    7. Soporte dual-channel DDR3 con hasta 32 GB de memoria RAM.
    8. El chipset Z97 tuvo una fama brutal por su gran funcionamiento.
    9. Se empieza a soportar la memoria DDR4 en LGA 2011-v3 a 2133 MHz.
    10. Soporte Thunderbolt 2.0

  • Broadwell

    Broadwell
    (2014)
    1. 14 nm
    2. LGA 1151
    3. RAM DDR4
    4. Se elimina el FIVR de Haswell.
    5. Soporte Thunderbolt 3.0.
    6. Se retiraba el soporte VGA y al mismo tiempo se podían soportar hasta 5 monitores mediante HDMI 1.4, DisplayPort 1.2 o eDP.
    7. Los gráficos integrados de Skylake soportaban DirectX 12.
    8. 16x PCIe 3.0.
    9. CPUs más eficientes.

  • Kaby Lake

    Kaby Lake
    (2016-2017)
    1. 14 nm
    2. LGA 2066
    3. Frecuencias base y turbo mucho más altas.
    4. Se mejoraba Intel Speed Shift para alternar velocidades de reloj más rápido en el procesador.
    5. Soporte Intel Optane.
    6. Soporte Hyper-threading en los Pentium.
    7. Modelo i3 overclockeable (i3-7350K).

    8. i3-7350K con 4.2 GHz
    9. TDP medio de 50 W

  • Coffee Lake-S

    Coffee Lake-S
    (2017)
    1. Los Intel Core i5 pasan a tener 6 núcleos y 6 hilos.
    2. Respecto a los i3, 4 núcleos de los antiguos i5.
    3. En cuanto a los i7, 6 núcleos y 12 hilos. Skylake-X.
    4. Aparecían los Pentium Gold por primera vez.
    5. Modificación de la configuración de núcleos e hilos.
    6. Se incrementa hasta 400 MHz las frecuencias turbo.
    7. Se soporta memoria DDR4 hasta 2666 MHz.
    8. Ryzen empezaba a soportar 3000 MHz y 3.200 MHz de entrada.
    9. Se empezaba a dar soporte de hasta 128 GB de memoria RAM

  • Skylake-X

    Skylake-X
    Todos los procesadores eran «X» y, por ende, overclockeables. No sólo eso, sino que hubo una segunda generación de Skylake-X que terminó de lanzarse en enero de 2019.
    1. Configuraciones de hasta 18 núcleos con 36 hilos en i9, u 8 núcleos y 16 hilos en i7.
    2. Frecuencias turbo de hasta 4.5 GHz.
    3. TDP de hasta 165 W.
    4. LGA 2066