intel timeline

By thecman404

  • Pentium Pro

    Pentium Pro
    Производство: с 1995 по 1999 год
    Производитель: Intel
    Частота ЦП: 133 — 200 МГц
    Частота FSB: 60 — 66 МГц
    Технология производства: 500 — 350 нм
    Разъём: Socket 8

  • Pentium ||

    Pentium ||
    Производство: с 1997 по 1999 год
    Частота ЦП: 233 — 450 МГц
    Частота FSB: 66 — 100 МГц
    Технология производства: 350 — 180 нм
    Разъёмы:
    Slot 1 (разъём)
    Mobile Module Connector

  • Pentium |||

    Pentium |||
    Производство: с 1999 по 2003
    Частота ЦП: 450 МГц — 1,4 ГГц
    Частота FSB: 100—133 МГц
    Технология производства: 250—130 нм
    Микроархитектура: P6 Разъёмы:
    Slot 1
    Socket 370 Ядра:
    Katmai
    Coppermine
    Tualatin

  • Pentium IV

    Pentium IV
    Производство: с 2000 по 2008 год
    Частота ЦП: 1,3—3,8 ГГц
    Частота FSB: 400—1066 МГц
    Технология производства: 180—65 нм Разъёмы:
    Socket 423
    Socket 478
    Socket 775 Ядра:
    Willamette
    Northwood
    Gallatin
    Prescott
    Cedar Mill

  • Pentium M

    Pentium M
    Производство: с 2003 по 2008
    Частота ЦП: 900 МГц — 2.26 ГГц
    Частота FSB: 400—533 МП/с
    Технология производства:130—90 нм
    Число ядер: 1
    Разъём: Socket 479

  • Pentium D

    Pentium D
    Производство: с 2005 по 2008
    Частота ЦП: 2,66—3,73 ГГц
    Частота FSB: 533—1066 МГц
    Технология производства: 90—65 нм
    Микроархитектура: NetBurst
    Разъём: Socket 775

  • Pentium Dual-Core

    Pentium Dual-Core
    Производство: 2006
    Производитель: Intel
    Частота ЦП: 1,3—3,4 ГГц
    Частота FSB: 533—1066 МГц
    Потребляемая мощность: 65 Вт
    Технология производства: 65—45 нм
    Микроархитектура: Core
    Число ядер: 2
    L1-кэш: 32
    L2-кэш: 1024 - 2048
    Разъёмы:
    Socket T (LGA 775)
    Socket M (µPGA 478)
    Socket P (µPGA 478)
    Socket (μFC-BGA 956)

  • Core i7

    Core i7
    Производство: с 10 ноября 2008 года по настоящее время
    Частота ЦП: 1.07 - 4.2 GHz
    Скорость QPI: 4,8—6,4 ГП/с
    Технология производства: 45—14 нм
    Микроархитектура:
    Intel Nehalem,
    Sandy Bridge,
    Ivy Bridge,
    Haswell,
    Broadwell,
    Skylake,
    Kaby Lake
    Число ядер: 2, 4, 6, 8 или 10 Разъёмы:
    LGA 1366
    LGA 1156
    LGA 1155
    LGA 1150
    Socket G1
    Socket G2
    BGA-1288
    BGA-1023
    LGA 1151
    LGA 2011
    LGA 2011-3 Ядра:
    Bloomfield
    Lynnfield
    Gulftown
    Clarksfield
    Clarksfield XM
    Ivy Bridge
    Haswell
    Skylake
    Kaby Lake

  • Core i5

    Core i5
    Производство: с сентября 2009 года по настоящее время
    Частота ЦП: 1,2—4,02 ГГц
    Скорость DMI: 2,5 ГП/с
    Технология производства: 45—14 нм
    Микроархитектура:
    Intel Nehalem,
    Sandy Bridge,
    Ivy Bridge,
    Haswell,
    Skylake,
    Kaby Lake Число ядер: 2 или 4
    L2-кэш: 256 КБ/ядро
    L3-кэш: 4, 6, 8 МБ Разъёмы:
    Socket H (LGA 1156)
    Socket H2 (LGA 1155)
    Socket H3 (LGA 1150)
    Socket G1
    Socket G2
    BGA-1288
    BGA-1023
    LGA 1151 Ядра:
    Lynnfield
    Clarkdale
    Arrandale
    Sandy Bridge
    Haswell
    Skylake
    Kaby Lake

  • Core i3

    Core i3
    Производство: С января 2010 года
    Частота ЦП: 1,20—4,20 ГГц
    Технология производства: 32—14 нм
    Микроархитектура:
    Nehalem / Westmere,
    Sandy Bridge,
    Ivy Bridge,
    Haswell,
    Skylake,
    Kaby Lake
    Число ядер: 2
    L2-кэш: 2 х 256 КБ
    L3-кэш: 4 МБ
    Разъёмы:
    Socket H (LGA 1156)
    Socket H2 (LGA 1155)
    Socket H3 (LGA 1150)
    Socket G1
    Socket G2
    BGA-1288
    BGA-1023
    LGA 1151
    Ядра:
    Clarkdale (32 nm)
    Arrandale (32 nm)
    Sandy Bridge (32 nm)
    Ivy Bridge (22 nm)
    Haswell (22 nm)
    Skylake (14 nm)
    Kaby Lake (14 nm)

  • Core i9

    Core i9
    Производство: с 2017
    Частота ЦП: 2.4 - 4.5 GHz
    Скорость QPI: 8—12 ГП/с
    TDP 140-165 Вт
    Кэш L3 13,75 Мб - 24,75 Мб
    Технология производства: 14 нм
    Микроархитектура:
    Skylake-X,
    Kaby Lake-X Число ядер: 10, 12, 14, 16 или 18 Разъём: LGA 2066 (Socket R4)