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Intel 4004
El primer microprocesador de un solo chip de Intel
Novedades: funcionamiento con un solo chip
Problemas: memoria muy limitada (4 bits)
Características:
- Velocidad: 740 KHz
- Arquitectura: 4 bits -
Intel 8080
Mejora del 8008 y ampliamente utilizado en sistemas como el Altair 8800
Novedades:
- Arquitectura de 8 bits
- Velocidad hasta 2 MHz
Problemas:
- Sobrecalentamiento -
Intel 8086
Novedades:
- Introducción de la arquitectura x86 en el mercado
- Capacidad de direccionamiento de 1MB
Problemas:
- Consumía mucha energía y calor -
Intel 386
Novedades:
- Primer procesador con arquitectura de 32 bits
- Capacidad de direccionamiento de hasta 4 GB
Problemas:
- Modo protegido (complejidad)
- Alto consumo de energía -
Intel Pentium
Primer procesador de la familia Pentium
Novedades:
- Capacidad de procesamiento de hasta 300 MHz
- Caché de doble nivel L1 y L2
Problemas:
- Mala gestión de energía
- Generación de calor -
Intel Pentium II
Se introduce el factor de forma de cartucho
Novedades:
- Caché de nivel 2 externa
Problemas:
- Costo y complejidad del Slot 1 (cartucho) -
Intel Xeon
El Intel Xeon es una CPU de Intel diseñada y fabricada principalmente para su uso en servidores empresariales
Novedades:
- Basado en la Arquitectura Pentium II
- Soporte para Multiprocesamiento Simétrico (SMP)
- Caché Avanzada
Problemas:
- Calentamiento
- Costo
Características:
- Arquitectura NetBurst
- Caché de Nivel 2 (L2) -
Intel Pentium 4
Mayor énfasis en la velocidad de reloj y arquitectura NetBurst.
Novedades:
- Frecuencias de reloj más altas
- Hyper-Threading Technology
Problemas:
- Calor y consumo de energía
- Eficiencia de rendimiento
Características
- Velocidad: hasta 3,8Ghz
- Niveles de Caché: Incluía una caché de nivel 1 (L1) y una caché de nivel 2 (L2) -
Intel Pentium Mv
Diseñado para portátiles, precursor del Core Duo.
Novedades:
- Velocidad hasta 2,7Ghz
Problemas:
- Problemas de virtualización -
Intel Core 2 Duo
Cambio a la arquitectura Core y mejora significativa en rendimiento y eficiencia energética.
Novedades:
- Arquitectura Core
- Núcleos Múltiples
- Tecnología de Virtualización
Problemas:
- Calor y Consumo de Energía
Características:
- Hasta más de 3Ghz
- Caché de Nivel 2 (L2) -
Intel Atom
Procesadores de bajo consumo energético para dispositivos móviles y netbooks.
Novedades:
- Arquitectura x86
- Núcleos Múltiples
Problemas:
- Rendimiento Limitado
- Uso para Tareas Específicas
Características:
- Velocidad: varían según el modelo
-Caché de Nivel 2 (L2): Incluye una caché de nivel 2 compartida. -
Intel Core i7
Introducción de la familia Core i, con arquitectura Nehalem.
Novedades:
- Controlador de Memoria Integrado
- Arquitectura Nehalem
Problemas:
- Costo
- Consumo de Energía y Calor
Características:
- La velocidad varía según el modelo.
- Caché de Nivel 3 (L3) -
Intel Sandy Bridge
Mejora de la familia Core i con gráficos integrados.
Novedades:
- Integración de Gráficos HD
- Rendimiento Multinúcleo Mejorado
Problemas:
- Problema de la Interfaz SATA
Características:
- La velocidad varía según el modelo.
- Caché de Nivel 3 (L3)
- Núcleos y Hilos: Los modelos podían tener hasta cuatro núcleos físicos -
Ivy Bridge
Mejora de Sandy Bridge con un proceso de fabricación más avanzado.
Novedades
- Proceso de Fabricación de 22 nm
- Soporte para PCI Express 3.0
Problemas
- Problema de la Pasta Térmica
Características
- Caché de Nivel 3
- Gráficos Integrados -
Intel Haswell
Enfoque en la eficiencia energética y mejoras en gráficos integrados.
Novedades
- Gráficos Integrados Intel HD 5000/500
- Proceso de Fabricación de 22 nm
Problemas
- Pasta Térmica y Problemas de Temperatura -
Intel Skylake
Introducción de la tecnología de procesos de 14 nm y mejoras en rendimiento y eficiencia.
Novedades
- Proceso de Fabricación de 14 nm
- Controlador de Memoria DDR4/DDR3L
Problemas
- Overclocking Limitado
Características
- Velocidades de Reloj
- Hasta cuatro núcleos físicos -
Intel Kaby Lake
Otra iteración de la arquitectura Skylake con mejoras menores.
Novedades
- Proceso de Fabricación de 14 nm+
- Soporte para HEVC y VP9
Problemas
- Compatibilidad con Windows 7 -
Intel i9
Primer procesador de la familia Core i9
Novedades
- Turbo Boost
- Hyper-Threading
Problemas
- Calentamiento
Características
- Compatibilidad con Tecnologías Avanzadas -
Intel Coffee Lake .
Mayor cantidad de núcleos para la serie Core i.
Novedades
- Aumento en el Número de Núcleos
- Tecnología Turbo Boost 2.0 Mejorada
Problemas
- Cambios en la Compatibilidad del Zócalo
Características
- Hasta seis núcleos físicos
- Gráficos Integrados -
Intel Whiskey Lake
Enfoque en eficiencia energética para portátiles.
Novedades
- Optimización para Dispositivos Móviles
- Aumento en el Número de Núcleos
Problemas
- Compatibilidad con Placas Base
Características
- Tecnología de Proceso
- Gráficos Integrados -
Intel Cascade Lake
Procesadores escalables para servidores.
Novedades
- Soporte para Mitigaciones de Vulnerabilidades
- Mejora en Rendimiento y Frecuencias
Problemas
- Vulnerabilidades de Seguridad
Características
- Compatibilidad con Optane DC Persistent Memory
- Soporte para Intel QuickAssist Technology -
Intel Tiger Lake
Mejoras en gráficos integrados y eficiencia energética.
Novedades
- Tecnología SuperFin de 10 nm
- Gráficos Intel Iris Xe
Problemas
- Problemas con la unidad de almacenamiento
Características
- Tecnología de Proceso
- Gráficos integrados