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invención de placa baquelita
Si hoy disfrutamos de numerosas comodidades es, en gran medida, gracias a una historia que comenzó en 1907 con la invención del primer plástico sintético: la baquelita -
Primeras Placas De Circuito Impreso
Durante la década de 1920, los desarrolladores construyeron placas de circuito impreso a partir de materiales cotidianos como baquelita, masonita, cartón en capas e incluso piezas delgadas de madera. Perforarían agujeros en el material y remacharían o atornillarían alambres planos de latón en la tabla. Este proceso proporcionó resultados consistentes y este tipo de placas de circuito se usaban comúnmente en gramófonos y radios de estilo de tubo tempranas. -
Se crea la primera placa baquelita PCB y se le da su primer uso.
Se cree que el inventor del circuito impreso fue un ingeniero austríaco llamado Paul Eisler alrededor del año 1936 cuando fabricó una radio. -
Se le da un mayor uso.
En el año 1943 aproximadamente, empezaron a fabricar radios a gran escala para su utilización en la Segunda guerra mundial y cuando esta acabó, EEUU liberó la invención para que se pudiera comercializar, pero no fue hasta los años 50 que se hicieron populares. -
Primer PCB de doble cara
En 1947, comenzó la producción del primer PCB de doble cara. Este diseño único incluía un revestimiento de orificios pasantes, lo que permitió a los desarrolladores utilizar ambos lados de la placa de circuito impreso. El revestimiento de cobre en el orificio pasante permitió que la conductividad eléctrica viajara a través del tablero. -
PCB de autoensamblaje
En 1949 Moe Abramson y Stanislaus F Danko, miembros del Cuerpo de Señales del Ejército de los EE UU, desarrollaron el primer proceso de autoensamblaje de PCB y cambiaron para siempre la forma en que se fabricaban los PCB. El proceso implicó el uso de un patrón de interconexión de lámina de cobre y tecnología de soldadura por inmersión para insertar los cables de los componentes en la placa. Los desarrolladores dibujaron el patrón de cableado y lo fotografiaron en una placa de zinc. -
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Implementan nuevos materiales
Durante las décadas de 1950 y 1960, los materiales utilizados para construir PCB cambiaron de materiales cotidianos estándar a resinas y otros tipos de materiales industriales. Estos nuevos materiales permitieron a los desarrolladores producir más PCB en menos tiempo y en mayores volúmenes. Si bien la impresión estaba restringida a un solo lado, estas placas ofrecían más eficiencia que los métodos de cableado tradicionales. -
nuevos métodos de construcción de PCB
En la década de 1970, los PCB se hicieron mucho más pequeños. Durante este tiempo, los fabricantes de PCB comenzaron a utilizar métodos de soldadura de aire caliente para lograr una soldadura más eficiente y mejores procesos de reparación.
Además de los PCB más pequeños, la década de 1970 trajo el primer microprocesador en forma de circuito integrado. -
Mayor demanda de dispositivos electrónicos
Trajo un gran cambio en la forma en que veían la electrónica. Durante este tiempo, la gente de los EEUU compraba dispositivos electrónicos a un ritmo alarmante. Las tiendas de electrónica trataban de por mantener los estantes con los dispositivos populares, como máquinas de discos compactos, grabadoras de VHS, cámaras, consolas de juegos, radios portátiles y más. A medida que aumentó la demanda de productos electrónicos, también lo hizo la necesidad de PCB más pequeños con mayor funcionalidad. -
Placas baquelita PCB de la actualidad
Los PCB se han vuelto más pequeños, livianos, con recuentos de capas mucho mayores y más complejos. Los diseños de PCB de circuito flexible y de múltiples capas permiten una funcionalidad mucho más operativa en dispositivos electrónicos, con PCB cada vez más pequeños y de menor costo.