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circuitos electrónicos PCB

  • invención de placa baquelita

    invención de placa baquelita
    Si hoy disfrutamos de numerosas comodidades es, en gran medida, gracias a una historia que comenzó en 1907 con la invención del primer plástico sintético: la baquelita
  • Primeras Placas De Circuito Impreso

    Primeras Placas De Circuito Impreso
    Durante la década de 1920, los desarrolladores construyeron placas de circuito impreso a partir de materiales cotidianos como baquelita, masonita, cartón en capas e incluso piezas delgadas de madera. Perforarían agujeros en el material y remacharían o atornillarían alambres planos de latón en la tabla. Este proceso proporcionó resultados consistentes y este tipo de placas de circuito se usaban comúnmente en gramófonos y radios de estilo de tubo tempranas.
  • Se crea la primera placa baquelita PCB y se le da su primer uso.

    Se crea la primera placa baquelita PCB y se le da su primer uso.
    Se cree que el inventor del circuito impreso fue un ingeniero austríaco llamado Paul Eisler alrededor del año 1936 cuando fabricó una radio.
  • Se le da un mayor uso.

    Se le da un mayor uso.
    En el año 1943 aproximadamente, empezaron a fabricar radios a gran escala para su utilización en la Segunda guerra mundial y cuando esta acabó, EEUU liberó la invención para que se pudiera comercializar, pero no fue hasta los años 50 que se hicieron populares.
  • Primer PCB de doble cara

    Primer PCB de doble cara
    En 1947, comenzó la producción del primer PCB de doble cara. Este diseño único incluía un revestimiento de orificios pasantes, lo que permitió a los desarrolladores utilizar ambos lados de la placa de circuito impreso. El revestimiento de cobre en el orificio pasante permitió que la conductividad eléctrica viajara a través del tablero.
  • PCB de autoensamblaje

    PCB de autoensamblaje
    En 1949 Moe Abramson y Stanislaus F Danko, miembros del Cuerpo de Señales del Ejército de los EE UU, desarrollaron el primer proceso de autoensamblaje de PCB y cambiaron para siempre la forma en que se fabricaban los PCB. El proceso implicó el uso de un patrón de interconexión de lámina de cobre y tecnología de soldadura por inmersión para insertar los cables de los componentes en la placa. Los desarrolladores dibujaron el patrón de cableado y lo fotografiaron en una placa de zinc.
  • Period: to

    Implementan nuevos materiales

    Durante las décadas de 1950 y 1960, los materiales utilizados para construir PCB cambiaron de materiales cotidianos estándar a resinas y otros tipos de materiales industriales. Estos nuevos materiales permitieron a los desarrolladores producir más PCB en menos tiempo y en mayores volúmenes. Si bien la impresión estaba restringida a un solo lado, estas placas ofrecían más eficiencia que los métodos de cableado tradicionales.
  • nuevos métodos de construcción de PCB

    nuevos métodos de construcción de PCB
    En la década de 1970, los PCB se hicieron mucho más pequeños. Durante este tiempo, los fabricantes de PCB comenzaron a utilizar métodos de soldadura de aire caliente para lograr una soldadura más eficiente y mejores procesos de reparación.
    Además de los PCB más pequeños, la década de 1970 trajo el primer microprocesador en forma de circuito integrado.
  • Mayor demanda de dispositivos electrónicos

    Trajo un gran cambio en la forma en que veían la electrónica. Durante este tiempo, la gente de los EEUU compraba dispositivos electrónicos a un ritmo alarmante. Las tiendas de electrónica trataban de por mantener los estantes con los dispositivos populares, como máquinas de discos compactos, grabadoras de VHS, cámaras, consolas de juegos, radios portátiles y más. A medida que aumentó la demanda de productos electrónicos, también lo hizo la necesidad de PCB más pequeños con mayor funcionalidad.
  • Placas baquelita PCB de la actualidad

    Placas baquelita PCB de la actualidad
    Los PCB se han vuelto más pequeños, livianos, con recuentos de capas mucho mayores y más complejos. Los diseños de PCB de circuito flexible y de múltiples capas permiten una funcionalidad mucho más operativa en dispositivos electrónicos, con PCB cada vez más pequeños y de menor costo.