Transformación de las Placas Base: Innovación y Adaptación en Formatos del 2000 al 2024

  • ATX (Advanced Technology eXtended)

    ATX (Advanced Technology eXtended)
    Introducido en 1995, el formato ATX se convirtió en un estándar debido a su diseño mejorado respecto a los formatos anteriores. A partir del año 2000, el ATX fue ampliamente adoptado en el mercado, manteniéndose popular por su compatibilidad y capacidad de expansión. Características:
    • Dimensiones: 305 x 244 mm.
    • Ofrece múltiples ranuras de expansión PCI y conectores E/S.
    • Disposición que facilita la refrigeración interna y organización de componentes.
  • Micro-ATX

    Micro-ATX
    Presentado como una versión reducida del ATX, el Micro-ATX conserva la misma disposición de componentes en un espacio más compacto, convirtiéndose en una opción popular para PC de tamaño medio. Características:
    • Dimensiones: 244 x 244 mm.
    • Menor número de ranuras PCI (generalmente 4).
    • Compatible con cajas ATX estándar.
  • BTX (Balanced Technology eXtended)

    BTX (Balanced Technology eXtended)
    Creado por Intel para solucionar problemas de calor y consumo de energía, el BTX reorganiza los componentes para mejorar el flujo de aire. Aunque fue utilizado durante un tiempo, la falta de soporte hizo que no alcanzara gran popularidad. Características:
    • Mejor disposición de los componentes para la refrigeración.
    • Compatible con procesadores de alta demanda de energía.
  • Mini-ITX

    Mini-ITX
    Desarrollado inicialmente por VIA Technologies, el Mini-ITX es extremadamente compacto y suele usarse en sistemas de bajo consumo, como centros de entretenimiento o sistemas de automóviles. Características:
    • Dimensiones: 170 x 170 mm.
    • Solo una ranura de expansión, normalmente PCI o PCIe.
    • Compatible con sistemas de refrigeración pequeños o pasivos.
  • E-ATX (Extended ATX)

    E-ATX (Extended ATX)
    E-ATX es una versión más grande del ATX estándar, diseñada para equipos de alto rendimiento, permitiendo configuraciones avanzadas como múltiples tarjetas gráficas y sistemas de refrigeración líquida. Características:
    • Dimensiones: 305 x 330 mm o mayores.
    • Espacio adicional para componentes como SSDs NVMe, múltiples GPUs, y sistemas de refrigeración avanzados.
    • Mayor número de conectores y ranuras.