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1ª generación (2008-2011)
Clarkdale: gama media y baja que tenía chips Core i5, i3, Pentium, Celeron y un Xeon. chips de bajo consumo. microarquitectura era Westmere. 2 núcleos. 32 nm. LGA 1156. Hasta 3.6 GHz.
Lynnfield: primeros Core i5, Core i7. procesadores de alto rendimiento para escritorio. Microarquitectura Nehalem. 4 núcleos.45 nm. LGA 1156. Hasta 3.06 GHz.
Gainestown: pertenecen los Intel Xeon para servidores. conocida como Nehalem-EP. Microarquitectura Nehalem. De 4 a 8 núcleos. 45 nm. LGA 1366. Hasta 3.33 GHz. -
2ª generación: Sandy Bridge (2011)
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2ª generación: Sandy Bridge (2011)
Sandy Bridge fue la primera generación en la que vinieron juntos los i7, i5 e i3. Sin embargo, es la segunda generación y la pura sucesora de la microarquitectura Nehalem y Westmere.
LGA 1155 y LGA 2011. El primero era para escritorio y el segundo para servidores o configuraciones entusiastas. La 2ª generación de Intel Core venía en un proceso de 32 nm. i3: 2 núcleos y 4 hilos.
i5: 4 núcleos y 4 hilos, salvo un modelo que tuvo 2 núcleos y 4 hilos.
i7: 4 núcleos y 8 hilos. -
3ª generación: Ivy Bridge (2012)
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3ª generación: Ivy Bridge (2012)
Ivy Bridge era una familia compuesta por los i7, i5 e i3 de tercera generación. Venían con un proceso de 22 nm y estaban basados en Sandy Bridge. Aquí, también vimos subfamilias como Ivy Bridge-EX, -EP y -E, los cuales salieron en 2013.
i7 (incluido su modelo Extreme): 4 núcleos y 8 hilos, aunque el i7-4960X tenía 6 núcleos y 12 hilos.
i5: 4 núcleos y 2 hilos, excepto un modelo.
i3: 2 núcleos y 4 hilos.
Pentium: 2 núcleos y 2 hilos.
Celeron: 2 núcleos y 2 hilos. -
4ª generación: Haswell (2013)
Intel fabricó estos procesadores bajo un proceso de 22nm y habrían opciones para escritorio, servidor y portátiles.
Se incrementaba el rendimiento mono hilo en un 5%. El rendimiento multi-hilo mejoraba. Seguían los problemas de temperatura, pero Intel conseguía ofrecer chips con un overclock estable de 4.6 GHz. Soporte dual-channel DDR3 con hasta 32 GB de memoria RAM. El chipset Z97. Se empieza a soportar la memoria DDR4 en LGA 2011-v3 a 2133 MHz.
Soporte Thunderbolt 2.0. -
4ª generación: Haswell (2013)
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5ª generación: Broadwell (2014)
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5ª generación: Broadwell (2014)
Esta familia evolucionó a un proceso de 14 nm, algo que le cuesta mejorar a Intel a día de hoy. Se utilizaron los mismos sockets que con Haswell y seguíamos teniendo a los i3, i5 e i7, junto con Xeon, Pentium y Celeron.Se bajaban las temperaturas y el consumo de los chips gracias a la mejora de litografía. A su vez, salió la familia Broadwell-E, que consistía en varios i7 preparados para darlo todo. -
6ª generación: Skylake (2015)
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6ª generación: Skylake (2015)
Como novedades, tenemos las siguientes: Se elimina el FIVR (Fully Integrated Voltage Regulator) de Haswell.
La llegada de la memoria DDR4 a la plataforma de escritorio.
Soporte Thunderbolt 3.0.
Se retiraba el soporte VGA y al mismo tiempo se podían soportar hasta 5 monitores mediante HDMI 1.4, DisplayPort 1.2 o eDP.
Los gráficos integrados de Skylake soportaban DirectX 12.
16x PCIe 3.0.
CPUs más eficientes. -
7ª generación: Kaby Lake (2016-2017)
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7ª generación: Kaby Lake (2016-2017)
Las novedades más reseñables son estas: Frecuencias base y turbo mucho más altas.
Se mejoraba Intel Speed Shift para alternar velocidades de reloj más rápido en el procesador.
Soporte Intel Optane.
Soporte Hyper-threading en los Pentium.
Modelo i3 overclockeable (i3-7350K). -
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8ª generación: Coffee Lake-S (2017)
Modificación de la configuración de núcleos e hilos.
Se incrementa hasta 400 MHz las frecuencias turbo.
Se soporta memoria DDR4 hasta 2666 MHz. Para los curiosos, Ryzen empezaba a soportar 3000 MHz y 3.200 MHz de entrada, ya que lo requería el sistema.
Se empezaba a dar soporte de hasta 128 GB de memoria RAM. -
9ª generación: Coffee Lake Refresh (2018)
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8ª generación: Coffee Lake-S (2017)
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9ª generación: Coffee Lake Refresh (2018)
Intel incluía la gama Core i9 en plataforma de escritorio con 8 núcleos, 16 hilos y una frecuencia turbo de hasta 5 GHz en el i9-9900KS. Justo este procesador recibió muchas críticas por tener sólo 1 año de garantía.
Los Intel Core i3 recibían por primera vez la tecnología Turbo Boost.
Los i7 venían con 8 núcleos y 8 hilos, al contrario que los Coffee Lake originales. -
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10ª generación: Comet Lake (2019-2020)
Core i3 recibe 4 núcleos y 8 hilos.
Los i5 evoluciona a 6 núcleos y 12 hilos.
También afecta a los i7, que tienen 8 núcleos y 16 hilos.
Los i9 vienen con 10 núcleos y 20 hilos.
Entre las novedades más sonantes, encontramos estas: Mayores frecuencias, pasando el umbral de los 5.0 GHz por i7.
Mayor configuración de núcleos-hilos.
Consumo y temperatura mayores.
Precios de placas base con chipset OC muy alto. -
10ª generación: Comet Lake (2019-2020)
